近日，晶圓代工龍頭臺積電制程又現(xiàn)大動作，目前5nm制程晶圓已經(jīng)順利試產(chǎn)，將于2020年上半年投入量產(chǎn)。量產(chǎn)一年后將再推出效能及功耗表現(xiàn)更好的5+nm，直接拉大與競爭對手的技術(shù)差距。

由于遭遇半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈庫存調(diào)整，臺積電今年Q1營運(yùn)表現(xiàn)不是很理想，第二季以來7nm訂單大幅增長，幾乎囊括全部晶圓代工訂單，并且在7+nm進(jìn)入量產(chǎn)之后，為華為海思生產(chǎn)研發(fā)代號為Pheonix的新款Kirin 985手機(jī)芯片，為下半年?duì)I收大幅成長打好基礎(chǔ)。

臺積電日前宣布推出6nm制程，明年第一季開始風(fēng)險試產(chǎn)，這一決定主要是 是讓還不想進(jìn)入5納米技術(shù)的客戶，可以提供低風(fēng)險的設(shè)計(jì)微縮，并讓7納米芯片采用者有一個降低成本的選項(xiàng)。

目前，臺積電針對5nm打造的Fab 18第一期已完成裝置并順利試產(chǎn)，預(yù)期明年第二季拉高產(chǎn)能并進(jìn)入量產(chǎn)。與7納米制程相較，5nm芯片密度增加80%，在同一運(yùn)算效能下可降低15%功耗，在同一功耗下可提升30%運(yùn)算效能。在5nm量產(chǎn)一年后，臺積電將繼續(xù)推出5+nm，與5nm制程相較在同一功耗下可再提升7%運(yùn)算效能，或在同一運(yùn)算效能下可再降低15%功耗。5+nm將在2020年第一季開始試產(chǎn)，2021年進(jìn)入量產(chǎn)。