近日，晶圓代工龍頭臺積電制程又現大動作，目前5nm制程晶圓已經順利試產，將于2020年上半年投入量產。量產一年后將再推出效能及功耗表現更好的5+nm，直接拉大與競爭對手的技術差距。

由于遭遇半導體生產鏈庫存調整，臺積電今年Q1營運表現不是很理想，第二季以來7nm訂單大幅增長，幾乎囊括全部晶圓代工訂單，并且在7+nm進入量產之后，為華為海思生產研發代號為Pheonix的新款Kirin 985手機芯片，為下半年營收大幅成長打好基礎。

臺積電日前宣布推出6nm制程，明年第一季開始風險試產，這一決定主要是 是讓還不想進入5納米技術的客戶，可以提供低風險的設計微縮，并讓7納米芯片采用者有一個降低成本的選項。

目前，臺積電針對5nm打造的Fab 18第一期已完成裝置并順利試產，預期明年第二季拉高產能并進入量產。與7納米制程相較，5nm芯片密度增加80%，在同一運算效能下可降低15%功耗，在同一功耗下可提升30%運算效能。在5nm量產一年后，臺積電將繼續推出5+nm，與5nm制程相較在同一功耗下可再提升7%運算效能，或在同一運算效能下可再降低15%功耗。5+nm將在2020年第一季開始試產，2021年進入量產。